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等離子切割和激光切割都是發(fā)光字常用到的金屬切割技術(shù)，下面說一下兩者的不同之處：

 
                       圖為事事達(dá)等離子切割機(jī) SSD-B100

1.應(yīng)用范圍,；
等離子一般用于常規(guī)發(fā)光字,，如外露字,、吸塑字等,。
激光切割一般用于工藝要求比較高的產(chǎn)品,，如精工字,。
 2.切割效果,；
等離子切割出的效果邊緣有毛糙,，有黑色氧化層，精準(zhǔn)度也不完全,。
激光切割的邊緣平整,，無氧化層，顏色均勻,，精度超高。
 3. 成本,；
等離子切割機(jī)許多發(fā)光字廠都有配備,，因此造價成本低廉，而激光切割機(jī)因為價格昂貴,，只有外發(fā)到激光切割中心去加工,。而激光切割成本高，因此也加大了精工字的造價成本,。
 4.適用產(chǎn)品,；
等離子切割：吸塑字、平面內(nèi)套字,、外露字,、烤漆字
激光切割：精工字、背打光字,、背打光水晶字,、樹脂字、無邊字
等離子切割產(chǎn)品切割面會有一定毛糙,，因此在制作發(fā)光字產(chǎn)品的時候,，我們需要對其做一定的打磨處理。打磨以后雖然無法像激光切割一樣平整,，卻可以讓顏色均勻,，不會呈暗黑色。

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